本文摘要：随着技术的大大发展，消费电子对功耗、体积、性能等方面的拒绝更加低。

随着技术的大大发展，消费电子对功耗、体积、性能等方面的拒绝更加低。目前，我国早已沦为全球仅次于的电子产品生产及消费中心，对先进设备激光加工技术市场需求更加充沛，更加多厂商开始引进激光加工工艺，以提高自家产品竞争力。在此背景下，“2018中国激光仪器加工及应用于研讨会广州站”于昨日在广州中国进出口商品交易会展馆盛大打开。

本次会议由中国（广州）国际数控机床展览、中国（广州）3C生产装备展览会和中国高科技行业门户维科网牵头主办、激光网主办，探讨激光仪器加工及应用于方向，特邀行业著名专家及领军企业代表共聚一堂，通过专业的主题演说，为现场观众答疑解惑。泰德激光科技有限公司技术总监徐宁参加了本场会议，并公开发表“激光在生产中的应用于”主题演说。泰德激光技术总监徐宁徐宁首先讲解了泰德公司，泰德正式成立于2001年，是中国境内首家中外合资的激光企业，在创办之初，泰德之后奠定了技术为本的发展大方向。

目前，泰德激光的主要业务在仪器微小加工领域。然后，徐宁以设备分类为焦点，分别介绍了细致激光标记系统、仪器激光切割成系统、仪器激光焊系统。此外，针对有所不同行业，泰德研发了各种针对性专用机型，比如汽车行业、食品包装行业、IC行业、手机天线行业等。最后，徐宁环绕激光标记、激光焊、激光切割成三大工艺展开介绍。

通过图片展出了激光标记工艺在手机、键盘、玻璃表面、PCB板材、钟表上的应用于。环绕激光焊工艺，徐宁讲解了纳秒焊软件，配备Wobble功能后，激光可以追随路径函数波形，使得焊点的拉拔力与背痕获得有效地的掌控。激光锡焊加工精度可以超过微米级别，加工精度远高于传统电铬铁锡焊与HOTBAR锡焊。

在仪器切割成方面，徐宁讲解了紫外激光FPC切割成系统系列和红外光纤激光切割成系统，前者专用于柔性线路板FPC的切割成和环氧树脂硬板PCB的切割成，后者主要应用于仪器传感器AMD部件、高端手表齿轮等精度拒绝极高的领域。

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